組織芯片點(diǎn)樣儀主要包括操作平臺(tái)、打孔取樣裝置和一個(gè)定位控制器，打孔取樣裝置可對(duì)供體組織蠟塊進(jìn)行采樣，也可對(duì)受體組織蠟塊進(jìn)行打孔，打孔針外徑與取樣針內(nèi)孔徑相同，兩者均可通過(guò)旋轉(zhuǎn)定位控制器頂端的旋鈕來(lái)準(zhǔn)確定位。定位控制器可是打孔取樣針前后左右線性移動(dòng)，其微型顯示器可實(shí)時(shí)顯示針的相對(duì)位置或者絕對(duì)位置，從而可以制備出孔徑、孔距、孔深*相同的組織芯片蠟塊。通過(guò)切片輔助系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)移并固定到硅化和膠化玻片上即成為組織芯片。

 

　　組織芯片點(diǎn)樣儀的使用方法：

　　1、點(diǎn)制芯片前半小時(shí)，將GMP內(nèi)空調(diào)溫度設(shè)置為室溫；

 

　　2、點(diǎn)樣開(kāi)始前，檢查加濕器和系統(tǒng)內(nèi)的水位，不足時(shí)補(bǔ)充離子水，廢液桶內(nèi)水滿時(shí)應(yīng)及時(shí)倒去；

 

　　3、進(jìn)入操作系統(tǒng)后，進(jìn)入操作程序，初始化；

 

　　4、檢查針頭及與針頭相連的導(dǎo)管中是否有氣泡，如有氣泡應(yīng)反復(fù)排空，待導(dǎo)管*排空后，再將其充盈；

 

　　5、排完氣泡后，將針頭清洗干凈，然后在頻閃儀下觀察液滴形態(tài)，保證形態(tài)良好；

 

　　6、從冰箱內(nèi)取出點(diǎn)樣板，將其放入點(diǎn)樣儀中；

 

　　7、整齊放入待點(diǎn)的芯片，注意片間不留空隙；

 

　　8、編制點(diǎn)樣程序；

 

　　9、點(diǎn)樣開(kāi)始時(shí)，先進(jìn)行模擬，沒(méi)有錯(cuò)誤后方可正式點(diǎn)樣；

 

　　10、點(diǎn)樣完畢后，芯片在65%的點(diǎn)樣儀中放置5min后再取出，注意觀察芯片的潔凈度，有無(wú)漏點(diǎn)，重復(fù)點(diǎn)，點(diǎn)融合，散點(diǎn)及位置偏差等；

 

　　11、關(guān)閉程序，再關(guān)閉點(diǎn)樣儀、加濕器、電腦電源。